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A.C因素即洞形因素，指充填窩洞的樹脂產(chǎn)生粘結(jié)的面與未粘結(jié)的面之比
B.不同的C因素充填體所形成的聚合應(yīng)力不同
C.C因素越高，聚合收縮應(yīng)力就越小
D.同樣體積的Ⅰ類窩洞，深而窄窩洞充填樹脂的聚合收縮應(yīng)力較大，淺而寬窩洞的樹脂收縮應(yīng)力較小
E.臨床采用分層充填和固化的操作方法可有效減少聚合收縮應(yīng)力

A.光源的功率不能少于300mW/cm²
B.復(fù)合樹脂表面受光強(qiáng)度與光源引導(dǎo)頭距復(fù)合樹脂的距離成正比
C.光源引導(dǎo)頭與材料表面的距離超過3mm，強(qiáng)度會顯著減少
D.光照材料表面可產(chǎn)生65%的轉(zhuǎn)換率，在材料內(nèi)2mm處轉(zhuǎn)換率為45%，在材料內(nèi)3～4mm處轉(zhuǎn)換率只有15%
E.臨床上充填和固化的材料每層厚度不超過2mm