刻蝕氮化硅薄膜時，可以用加熱的磷酸進行刻蝕，此時的溫度一般設置在（）

利用高溫驅動雜質(zhì)滲透進半導體內(nèi)，此工序采用的設備是（）

試說明ICT測試電阻器阻值的原理？為什么要加隔離點？

堅膜烘焙在加熱平板上進行，溫度控制在（）。

解決金屬鋁與襯底之間肖特基接觸的方法有（）。

最常用的砷化橡的濕法刻蝕腐蝕液包括（）

傳統(tǒng)的平坦化技術有（）

當需要刻蝕的圖形尺寸大于3um時，一般使用（）。

刻蝕的過程中，對刻蝕的要求是（）

敘述測試晶體管的方法？