分結(jié)深是重要的結(jié)構(gòu)參數(shù)，在檢驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn)超淺結(jié)注入時(shí)，判斷其造成原因有（）

傳統(tǒng)的平坦化技術(shù)有（）

敘述測(cè)試晶體管的方法？

影響顯影工藝的因素有（）。

當(dāng)需要刻蝕的圖形尺寸大于3um時(shí)，一般使用（）。

刻蝕的過程中，對(duì)刻蝕的要求是（）

下列哪些是進(jìn)行光刻前的預(yù)處理的步驟？（）

試說明ICT測(cè)試電阻器阻值的原理？為什么要加隔離點(diǎn)？

說明功能檢測(cè)工裝的制作原理？

下列可能造成離子源沾污的因素是（）