光固化成形所用的光源常常是紫外光和激光。

疊層實(shí)體制造（LOM）主要以（）為原材料，采用（）切割系統(tǒng)切割出零件單層截面的內(nèi)外輪廓，并逐層粘合形成立體零件。

在下列電參數(shù)中，增大時(shí)電火花線切割的切割速度也隨之增加的有（）。

光掩膜法中光敏樹脂的浪費(fèi)比光固化成形更低。

光掩膜法（SBC）是（）（國家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。

彈道顆粒制造（BMP）對于零件的懸臂部分可以不加支撐，而對于（）部分還需要支撐。

高速走絲和低速走絲剖面形狀有所不同，低速走絲是中凸的，而高速走絲則是中凹的。

光固化成形（SLA）也稱為“（）”成形，由美國人（）于1984年發(fā)明，是最早發(fā)展起來的快速成形技術(shù)。

選擇性激光燒結(jié)（SLS）需要布置輔助支撐。

立體打印技術(shù)（3DP）是由美國（）學(xué)院研發(fā)成功的技術(shù)，它主要是通過噴頭噴射出（）對粉體材料逐點(diǎn)粘合形成零件截面，進(jìn)而由面及體。