光掩膜法（SBC）是（）（國家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。

彈道顆粒制造（BMP）對于零件的懸臂部分可以不加支撐，而對于（）部分還需要支撐。

光固化成形原材料采用液態(tài)（），這種材料在受到紫外光或激光照射處會凝結(jié)固化。

疊層實體制造（LOM）主要以（）為原材料，采用（）切割系統(tǒng)切割出零件單層截面的內(nèi)外輪廓，并逐層粘合形成立體零件。

光固化成形（SLA）也稱為“（）”成形，由美國人（）于1984年發(fā)明，是最早發(fā)展起來的快速成形技術(shù)。

熔絲堆積成形（FDM）的零件的精度比光固化成形的更高。

下列不是電火花線切割加工過程的高溫沒有熔斷細的電極絲的主要原因的是（）。

在電火花線切割時，空載波占50%，加工波占45%，短路波占5%，此時伺服進給控制系統(tǒng)屬于（）。

熔絲堆積成形（FDM）的原材料在成形過程中沒有化學變化。

在電火花加工時，采用煤油之類的碳氫化合物作工作介質(zhì)時，會在正極表面碳黑膜。由于碳的熔點和氣化點很高，可對電極起到保護和補償作用。這屬于（）。