光固化成形所用的光源常常是紫外光和激光。

彈道顆粒制造（BMP）對(duì)于零件的懸臂部分可以不加支撐，而對(duì)于（）部分還需要支撐。

在電火花加工時(shí)，采用煤油之類(lèi)的碳?xì)浠衔镒鞴ぷ鹘橘|(zhì)時(shí)，會(huì)在正極表面碳黑膜。由于碳的熔點(diǎn)和氣化點(diǎn)很高，可對(duì)電極起到保護(hù)和補(bǔ)償作用。這屬于（）。

所有的光固化成形零件制造過(guò)程中都不需要輔助支撐。

光固化成形（SLA）也稱(chēng)為“（）”成形，由美國(guó)人（）于1984年發(fā)明，是最早發(fā)展起來(lái)的快速成形技術(shù)。

立體打印技術(shù)（3DP）是由美國(guó)（）學(xué)院研發(fā)成功的技術(shù)，它主要是通過(guò)噴頭噴射出（）對(duì)粉體材料逐點(diǎn)粘合形成零件截面，進(jìn)而由面及體。

疊層實(shí)體制造（LOM）無(wú)需制作輔助支撐。

快速成形制造所需要的能量只涉及熱能。

目前彈道顆粒制造（BMP）已經(jīng)應(yīng)用于金屬材料的零件成形。

光掩膜法中光敏樹(shù)脂的浪費(fèi)比光固化成形更低。