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【簡(jiǎn)答題】根據(jù)影響金屬鍍層分布的因素,提出改善金屬分布均勻性的途徑。
答案:
影響鍍層分布因素主要有幾何因素、電化學(xué)因素和基體金屬等因素。改善途徑如下:
(1)幾何因素:使陰陽(yáng)電極的形狀和...
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(1)制造工藝特點(diǎn):
①工藝程序特點(diǎn):包括基體加工、基體鍍前處理和電鍍?nèi)齻€(gè)主要階段。
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答案:
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①懸浮共沉積法(CECD.,也叫攪動(dòng)法,其特點(diǎn)是鍍層中磨料含量較低,該方法只適用于12...
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