A、非晶硅
B、單晶硅
C、多晶硅
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A.繼續(xù)點(diǎn)燈
B.馬上關(guān)機(jī)
C.摸摸看熱不熱
D.去通知班組長(zhǎng)
A.DOT
B.Cell
C.Pixel
D.X-line
A.Interlock
B.報(bào)警器
C.EMO/EMS按鈕
D.感應(yīng)Sensor
A.DOWN TIME
B.RUN TIME
C.IDLE TIME
D.PM TIME
A.1024*768*2
B.1024*768*3
C.1366*768*4
D.1366*768*5
A.PS Mura
B.Shock亮點(diǎn)
C.B/L異物
D.Flicker
A.Dust
B.Cell
C.Particle
D.Practice
A.POL壓痕
B.Bit線欠
C.Data Open
D.亮線多發(fā)
A.POL
B.BLU
C.Pull Tape
D.Bezel
A.CF面
B.端子
C.顯示區(qū)
D.TFT面
最新試題
從一個(gè)畫(huà)面切換到另外一個(gè)畫(huà)面或者Power off時(shí)還留有原來(lái)畫(huà)面的圖像,該不良稱為()
以下哪項(xiàng)分辨率更大()
嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的()部位,其目的是防止ITO腐蝕
Module OLB/COG/FOG制程中,影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是()
以下哪個(gè)不是模組常有的危險(xiǎn)源()
Final Test L0畫(huà)面主要檢測(cè)()。
危險(xiǎn)情況時(shí)觸發(fā)(),設(shè)備會(huì)停止一切動(dòng)作。
JIG在Module 工序中正確的使用方法是()。
串?dāng)_不良在()畫(huà)面下檢測(cè)。
Flicker的現(xiàn)象,就是當(dāng)你看液晶顯示器的畫(huà)面上時(shí),畫(huà)面會(huì)有()的感覺(jué)