焊接時(shí)常見(jiàn)的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。

（）在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開(kāi)黑點(diǎn)。

焊接檢驗(yàn)的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。

用堿性焊條焊接時(shí)，焊接區(qū)內(nèi)的（）。

超聲波檢驗(yàn)用來(lái)探測(cè)大厚度焊件焊縫（）。

在焊接熱影響區(qū)中，綜合性能最差的區(qū)域是（）。

電渣焊不宜焊接下列（）材料。

低合金鋼焊后消氫處理溫度一般為200-350°C。

平焊時(shí)，不利于熔滴過(guò)渡的作用力是（）。

焊接電流過(guò)大，可能形成燒穿。