A、細(xì)化晶粒 B、減少S、P C、加入合金元素,使結(jié)晶區(qū)間增大 D、加入錳脫硫
A、H08Mn2SiA B、H08A C、H10Mn2 D、H10MnSi
A、焊前焊條要烘干,試板要做去氫處理 B、焊前試板去氫處理方法為250℃,保溫6-8小時(shí) C、整個(gè)試難大致的步驟如下:焊前準(zhǔn)備----焊接-----水冷-----清洗---吹干并放入氣體收集器 D、吹干時(shí)若用熱風(fēng)會(huì)導(dǎo)致氫的逸出,會(huì)造成結(jié)果偏低