A、有利于提高帶寬利用率
B、有利于提高對業(yè)務(wù)的電信級傳送性能
C、有利于優(yōu)化成本

A、避免了匯聚層2層網(wǎng)絡(luò)的重復(fù)建設(shè)，以及多個層面所帶來的CAPEX/OPEX問題，結(jié)束了多個復(fù)雜的管理模式
B、解決了以傳統(tǒng)MSTP承載數(shù)據(jù)流所帶來的轉(zhuǎn)發(fā)效率瓶頸以及QOS問題
C、解決了以典型數(shù)據(jù)設(shè)備作為承載層可能需求高質(zhì)量的E1接口以及數(shù)據(jù)組網(wǎng)的精確OAM定位的問題
D、通過內(nèi)置的DWDM/CWDM模塊，有效的解決了城域骨干層多個域光纖直連所需要的物理資源問題

A.對于TDM業(yè)務(wù)的進行靜態(tài)交換
B.對于數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的進行動態(tài)交換
C.業(yè)務(wù)進行交叉連接的最小顆粒為“量子單元”
D.通用矩陣為ALCATEL專利技術(shù)，目前只有ALCATEL有此產(chǎn)品

A.電源板冗余
B.控制板卡冗余
C.風(fēng)扇單元冗余
D.矩陣板卡冗余

A.可與OMSN系列MSTP產(chǎn)品對接
B.可承載在DWDM網(wǎng)絡(luò)上
C.現(xiàn)階段，可替代ASON產(chǎn)品
D.可承載在CWDM網(wǎng)絡(luò)上