A.TDM 線路卡 B.Data 線路卡 C.WDM 線路卡 D.矩陣板卡
A、320G通用交換能力 B、16個(gè)全高度槽位/32個(gè)半高度槽位 C、1+1通用矩陣、1+1控制板、1+1電源備份
A、非結(jié)構(gòu)化仿真模式(SAToP) B、結(jié)構(gòu)化仿真模式(CESoPSN) C、SDH