A.300
B.350
C.400
D.450
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A.200mm
B.220mm
C.240mm
D.280mm
A.點(diǎn)荷法
B.回彈法
C.筒壓法
D.扁頂法
A.3個(gè)
B.4個(gè)
C.5個(gè)
D.6個(gè)
A.10
B.8
C.6
D.5
A.當(dāng)檢測(cè)對(duì)象為整棟建筑物時(shí),可按樓層劃分檢測(cè)單元
B.當(dāng)檢測(cè)對(duì)象為整棟建筑物時(shí),按整棟樓劃分
C.整棟建筑物每一個(gè)結(jié)構(gòu)單元,劃分為若干個(gè)檢測(cè)單元
D.每一個(gè)檢測(cè)單元內(nèi),不宜少于6個(gè)測(cè)區(qū)
最新試題
下列哪個(gè)不是單晶常用的晶向()
懸浮區(qū)熔的優(yōu)點(diǎn)不包括()
多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含:()1)冶金法2)硅烷法3)重?fù)焦鑿U料提純法4)西門子改良法5)SiCl4法6)氣液沉淀法7)流化床法
影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是()①原材料中雜質(zhì)的種類和含量;②雜質(zhì)的分凝效應(yīng);③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應(yīng);④生長(zhǎng)過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污;⑤加入雜質(zhì)量;
熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括()
制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括()
PN結(jié)的基本特性是()
那個(gè)不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素()
屬于晶體缺陷中面缺陷的是()
直拉法生長(zhǎng)單晶硅拉晶過程有幾個(gè)主要階段?()