A、適當(dāng)降低焊接速度
B、加快焊接速度
C、減小火焰能率
D、在低溫環(huán)境下焊接
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、底板咬邊
B、立板焊瘤
C、立板焊角尺寸過大
D、立板咬邊
A、立板單側(cè),從左到右進(jìn)行
B、立板單側(cè),從中間向兩邊交替進(jìn)行
C、立板兩側(cè),從左邊到右邊進(jìn)行
D、立板兩側(cè),從中間向兩邊交替進(jìn)行
A、50~100℃
B、150~200℃
C、250~300℃
D、350~400℃
A、氣孔和燒穿
B、咬邊和凹坑
C、氣孔和咬邊
D、氣孔和焊瘤
A、定位焊點(diǎn)要均勻分布
B、火焰主要指向管件(薄件)
C、火焰要指向已焊焊道
D、在整個(gè)焊接過程中,焊嘴不能擺動(dòng)
![](https://static.ppkao.com/ppmg/img/appqrcode.png)
最新試題
等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來評定。()
()則焊后產(chǎn)生焊接變形最大。
珠光體耐熱鋼焊接時(shí),不易產(chǎn)生的裂紋是()。
乙炔瓶應(yīng)可靠直立于工作地點(diǎn)附近。()
裝配的零件要進(jìn)行清洗,去掉零件上的()、鐵銹、切屑、油污。
氧-乙炔氣割大厚度鋼板時(shí),應(yīng)采用氧氣瓶排和乙炔氣瓶排供氣,以增加連續(xù)工作時(shí)間。()
埋弧焊時(shí),焊接電流主要影響焊縫的熔寬,而電弧電壓主要影響焊縫的有效厚度。
定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致,工藝條件也可降低。
等離子弧切割主要有一般等離子弧切割、水再壓縮等離子弧切割、空氣等離子弧切割等三種。
當(dāng)管子水平固定不動(dòng)時(shí),氣割應(yīng)從底部開始,沿圓周分成兩半完成。()