等離子切割割口質量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來評定。（）

低溫鋼焊接時，如果預熱溫度過高，會因為焊縫晶粒粗大而引起該鋼材的（）積聚下降。

薄板的等離子弧焊可不采用（）焊接。

釬焊時，產生溶析的原因一是釬料的組成和釬焊溫度搭配不當，二是采用了亞共析釬料。

激光劃片和控制斷裂切割適用于脆性材料的切割、加工。