普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問題之一是（）的淬硬傾向。

用堿性焊條焊接時(shí)，焊接區(qū)內(nèi)的（）。

（）在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開黑點(diǎn)。

在弧長(zhǎng)和電極材料一定的情況下，埋弧自動(dòng)焊在采用大電流密度焊接時(shí)，其電弧壓隨電流的增加而升高。

超聲波檢驗(yàn)用來探測(cè)大厚度焊件焊縫（）。