單項(xiàng)選擇題SMT回流焊接溫度曲線儀通過（）端口與PC微機(jī)進(jìn)行連接。

A、并口
B、RS-232
C、USB
D、RJ45


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1.單項(xiàng)選擇題采用BGA封裝的芯片，管腳位于其（）位置。

A、單邊
B、兩邊
C、四周
D、底部

2.單項(xiàng)選擇題一般情況下，BIOS芯片都是可以進(jìn)行升級(jí)或者刷新的。以下哪些情況BIOS芯片可以直接進(jìn)行升級(jí)或刷新（）。

A、BIOS芯片被燒毀
B、BIOS芯片數(shù)據(jù)丟失
C、BIOS芯片數(shù)據(jù)過舊
D、BIOS芯片在刷新過程中斷電引起的損壞

4.單項(xiàng)選擇題在數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)中，判斷一個(gè)脈寬較窄的單脈沖是否發(fā)生時(shí)，用（）最簡單。

A、示波器
B、邏輯分析儀
C、邏輯筆
D、數(shù)字萬用表

5.單項(xiàng)選擇題一般來講，一個(gè)容災(zāi)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)（）和應(yīng)用容災(zāi)采取不同的實(shí)現(xiàn)技術(shù)。

A、遠(yuǎn)程容災(zāi)
B、本地容災(zāi)
C、數(shù)據(jù)容災(zāi)
D、系統(tǒng)容災(zāi)