A.與頻率成反比
B.與頻率成正比
C.與頻率平方成正比
D.與頻率平方成反比
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A.波陣面的幾何形狀
B.材料晶粒度
C.材料的粘滯性
D.以上全部
A.二次反射的橫波與入射波平行但方向相反
B.入射角為30°時(shí)反射率最高
C.入射角為45°時(shí)反射率高
D.入射角為60°時(shí)反射率最低
A.縱波折射角大于入射角
B.縱、橫波折射角均小于入射角
C.橫波折射角小于入射角
D.以上全不對
A.縱波折射角等于90°時(shí)的橫波入射角
B.橫波折射角等于90°時(shí)的縱波入射角
C.縱波折射角等于90°時(shí)的縱波入射角
D.縱波入射角等于90°時(shí)的折射角
A.折射縱波等于90°時(shí)的橫波入射角
B.折射橫波等于90°時(shí)的縱波入射角
C.折射縱波等于90°時(shí)的縱波入射角
D.入射縱波接近90°時(shí)的折射角
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最新試題
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對缺陷進(jìn)行()。
檢測靈敏度太高和太低對檢測都不利。靈敏度太低,()。
在對缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小,操作方便,適用于()的工件。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
用橫波斜探頭檢測,找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
探頭延檢測面水平移動,超聲檢測系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。