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由端角反射率試驗(yàn)結(jié)果推斷,使用K≥1.5的探頭探測(cè)單面焊焊縫根部未焊透缺陷,靈敏度較低,可能造成漏檢。
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判斷題
一般固體介質(zhì)中的聲速隨溫度升高而增大。
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問答題
【計(jì)算題】超聲波探傷時(shí),當(dāng)晶粒與波長(zhǎng)的比值為1/100~1/10時(shí),散射很小,不會(huì)形成草叢回波。當(dāng)比值大于1/10時(shí),散射逐漸增大,以致不能探傷。當(dāng)我們用縱波法探測(cè)晶粒度為4級(jí)的奧10氏體不銹鋼時(shí),應(yīng)選多高的發(fā)射頻率合適?已知4級(jí)晶粒度的晶粒尺寸約為0.09mm。
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