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所謂“幻影回波”,是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。
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“靈敏度”意味著發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力,因此超聲波探傷靈敏度越高越好。
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串列法探傷適用于檢查垂直于探測面的平面缺陷。
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