A、做定位標(biāo)記并拆卸BGA芯片 B、預(yù)處理BGA芯片和電路板 C、BGA芯片的植錫和貼焊 D、焊接后檢查BGA芯片是否短路
A、≤8° B、≤12° C、≤16° D、≤20°
A、三星600 B、愛立信788 C、愛立信T18 D、摩托羅拉V998