A.卡環(huán)過緊
B.牙合支托移位
C.基托、人工牙進入軟、硬組織倒凹區(qū)
D.義齒變形
E.設(shè)計不當(dāng)
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A.塑料填塞不足,可產(chǎn)生散在性的小氣泡
B.熱處理過快則在表面產(chǎn)生氣泡
C.塑料填塞過早,產(chǎn)生形狀不規(guī)則的大氣泡
D.塑料粉質(zhì)量差,也易出現(xiàn)氣泡。
E.單體過多或調(diào)拌不勻易在基托腭側(cè)最厚處產(chǎn)生較大的氣泡
A.后牙排列以恢復(fù)功能為主,所以最好選用瓷牙
B.多數(shù)后牙缺失關(guān)鍵排好第一磨牙
C.后牙游離缺失應(yīng)排成反牙合關(guān)系
D.上下頜雙側(cè)后牙缺失應(yīng)按全口義齒排牙原則進行排牙
E.近遠中徑及牙合齦距小者可用鑄造金屬牙或金屬牙合面牙
A.卡環(huán)臂和卡環(huán)體應(yīng)呈內(nèi)扁外圓的半圓形
B.連接桿按其不同類型而有不同的寬度和厚度
C.小連接體、加強絲或加強網(wǎng)應(yīng)呈扁平狀,并離開模型1.5mm
D.金屬基托進入塑料連接處應(yīng)形成適當(dāng)階臺,使連接處的塑料邊緣有一定厚度
E.牙合支托的厚度不能影響咬合
A.基托覆蓋區(qū)內(nèi)所有余留牙舌面的倒凹及齦緣區(qū)
B.妨礙義齒就位的軟組織倒凹
C.骨尖處、硬區(qū)和未愈合的拔牙創(chuàng)口
D.模型上義齒范圍內(nèi)的小氣泡造成的缺損處
E.靠近缺隙的基牙、鄰牙鄰面的倒凹
A.尖牙的支托一般放置在舌隆突上
B.支托凹做在頸1/3和中/3交界處
C.近遠中長2.5-3mm
D.唇舌徑寬約2mm
E.切齦徑深約1.5mm
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上下頜后牙覆蓋小,或由于缺牙后軟組織向內(nèi)凹陷,會造成()
II型卡環(huán)()作用好,()作用差。
以下幾種情況,可以使用可摘局部義齒修復(fù)的是()
頜位關(guān)系記錄的注意事項是()
瓊脂熔化后,需冷卻到()才可以開始制取印模。
可摘局部義齒修復(fù)工藝技術(shù)包括()
鑄造貴金屬合金卡環(huán)進入基牙的倒凹深度是()
以下屬于口腔技師職責(zé)的是()
卡環(huán)的結(jié)構(gòu)包括()
不能高出牙齒頜面的部位是()