多項(xiàng)選擇題解決銅及其合金焊接過程中氧化問題的途徑主要有（）。
A.采用含硅的填充金屬
B.去除焊件表面和焊接材料中吸附的水分
C.焊接過程中對(duì)熔池進(jìn)行脫氧
D.降低熔池冷卻速度
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1.多項(xiàng)選擇題解決銅及其合金焊接過程中氫溶解問題的途徑主要有（）。
A.采用含硅的填充金屬
B.去除焊件表面和焊接材料中吸附的水分
C.保持焊接區(qū)有適宜的氣氛
D.降低熔池冷卻速度
2.多項(xiàng)選擇題銅及其合金焊接的主要問題有（）。
A.氧化問題
B.焊縫及熔合區(qū)氣孔
C.焊縫和熱影響區(qū)易產(chǎn)生裂紋
D.未焊透
最新試題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
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題型：判斷題
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題型：判斷題