A.酒精
B.水
C.蘸水的棉紗
D.丙酮
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A.冷卻速度過快
B.冷卻速度過慢
C.石墨化元素不足
D.焊材選用不當(dāng)
A.焊縫中的冷裂紋
B.近縫區(qū)的冷裂紋
C.熱裂紋
D.母材開裂
A.鑄鐵是指碳的質(zhì)量分?jǐn)?shù)大于1.6%的鐵碳合金
B.白口鑄鐵中的碳都以滲碳體的形式存在
C.灰鑄鐵的斷口呈現(xiàn)暗灰色
D.白口鑄鐵的斷面呈現(xiàn)銀白色
A.焊接時(shí)可以使用焊接基層的焊接材料焊接過渡層和覆層
B.焊接電流應(yīng)嚴(yán)格控制,不能隨便改動
C.防止覆層的焊接材料錯(cuò)用到過渡層的焊縫上
D.防止覆層的焊接材料錯(cuò)用到基層的焊縫上
A.不銹鋼
B.碳鋼
C.低合金鋼
D.高合金鋼
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最新試題
以下屬于二極管的作用是()
CCD要求浮高不得超過()
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
電容是一種儲能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
三極管在電路圖中用()表示。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。