A.焊接電壓
B.熔渣電阻
C.焊接電流
D.焊接速度
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A.絲極
B.板極
C.熔嘴
D.碳極
A.焊接大厚度焊件
B.電能利用率高,經(jīng)濟(jì)
C.焊縫缺陷少
D.接頭晶粒粗大
A.等強(qiáng)度原則
B.等成分原則
C.等硬度原則
D.等韌性原則
A.坡口不合適
B.焊絲未對(duì)準(zhǔn)
C.焊接電流過(guò)小
D.電弧電壓過(guò)高
A.熔深增加
B.余高增加
C.焊縫寬度增加
D.焊縫尺寸無(wú)變化
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最新試題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
以下電子元器件()有極性。
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()