A.后期脫氧
B.沉淀脫氧
C.擴(kuò)散脫氧
D.先期脫氧
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.機械保護(hù)
B.穩(wěn)定電弧
C.脫氧、脫硫磷
D.滲合金
E.改善焊縫成形
A.產(chǎn)生氫氣孔
B.引起氫脆性
C.塑性升高
D.產(chǎn)生裂紋
A.焊條藥皮或焊劑產(chǎn)生的氣體
B.空氣
C.母材表面的鐵銹、油污等
D.焊芯、焊絲和母材在冶煉時殘留的氣體
A.藥皮反應(yīng)區(qū)
B.熔滴反應(yīng)區(qū)
C.電弧反應(yīng)區(qū)
D.熔池反應(yīng)區(qū)
A.液體金屬的密度差所產(chǎn)生的自由對流運動
B.表面張力差引起的強迫對流運動
C.電弧的攪拌
D.重力
![](https://static.ppkao.com/ppmg/img/appqrcode.png)
最新試題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時,不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
成本控制一般分為3個步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
在焊接工藝評定因素中,補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時間控制在3-5s 。()
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
三極管在電路圖中用()表示。
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載,主要是進(jìn)行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()