電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機檢驗就是檢驗產(chǎn)品是否達到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過規(guī)定的各種試驗。

膠接的特點是應(yīng)用范圍窄。

電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯誤的方法是（）。

在電子產(chǎn)品中使用屏蔽罩是為了（）。

印制板裝配圖（）。

微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。

常用焊料HLSnPb39的特性，下列說法正確的是（）。

機械泵波峰焊機的耗能高，焊料氧化嚴(yán)重。

對機械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。

電子產(chǎn)品采用強制散熱的方式有（）。