A、放射性 B、高頻電磁場 C、有害氣體
A、可燃物質 B、助燃物質 C、著火源
最新試題
以下哪一項不是焊后產生未焊透的原因：（）。
氣割作業(yè)點必須距離易燃易爆物（）米以上。
藥皮的重要作用是改善焊接工藝性能。
與鉚接相比，焊接可減輕結構重量。
熔合區(qū)性能下降的主要原因，是由于在這個地區(qū)存在著嚴重的（）和（）。
