A、200℃ B、150℃ C、230℃ D、220℃
A、熱傳導(dǎo) B、對流傳熱 C、輻射傳熱 D、強(qiáng)制傳熱
A、催化劑床層出現(xiàn)局部熱點(diǎn) B、催化劑結(jié)焦嚴(yán)重 C、氫氣消耗增加 D、部分催化劑選擇性變差