下列釬料中主要用于半導(dǎo)體器件的封裝的是（）。

在生產(chǎn)實(shí)踐中，對(duì)采用錫鉛等軟釬料釬焊的接頭，搭接長(zhǎng)度通常取為薄件厚度的（）但不希望搭接長(zhǎng)度大于15mm。

（）不是浸漬釬焊的特點(diǎn)。

通常將釬焊溫度選為高于釬料熔點(diǎn)（），以促使釬料的結(jié)晶點(diǎn)陣徹底解體，易于流動(dòng)。

在釬焊中，有時(shí)會(huì)將零件預(yù)先鍍覆某種金屬層，此舉是為了（）。

火焰釬焊時(shí)，應(yīng)先（），然后再（）。

軟釬料是指熔點(diǎn)低于（）的釬料。

在釬焊接頭的缺陷檢驗(yàn)中，用于檢驗(yàn)不受壓容器致密性的方法是（）。

在釬焊接頭的缺陷檢驗(yàn)中，用于檢驗(yàn)高壓容器致密性的方法是（）。

釬焊接頭的表面缺陷檢查方法包括（）、著色檢驗(yàn)和磁粉檢驗(yàn)。