填空題()用于大批量印刷電路板和電子元件的組裝焊接。
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最新試題
釬焊接頭的表面缺陷檢查方法包括()、著色檢驗(yàn)和磁粉檢驗(yàn)。
題型:單項(xiàng)選擇題
在釬焊中,有時會將零件預(yù)先鍍覆某種金屬層,此舉是為了()。
題型:單項(xiàng)選擇題
火焰釬焊時,應(yīng)先(),然后再()。
題型:單項(xiàng)選擇題
考慮到釬料與母材的相互作用,釬焊鋼和鎳時不選用()。
題型:單項(xiàng)選擇題
下列釬料中主要用于半導(dǎo)體器件的封裝的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
根據(jù)《釬料型號表示方法》的規(guī)定,表示軟釬料的字母是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
下列釬劑牌號中屬于鋁及鋁合金用的有機(jī)釬劑的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
釬料按熔點(diǎn)不同可分為軟釬料、硬釬料和()三種。
題型:單項(xiàng)選擇題
釬焊工藝孔是為滿足()所安排的小孔。
題型:單項(xiàng)選擇題
釬焊固定時,對于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的零件一般采用()來定位。
題型:單項(xiàng)選擇題