A.顯影溫度20±2℃,時(shí)間4-6min,預(yù)先水浸,顯影過(guò)程中適當(dāng)攪動(dòng);
B.定影溫度16-24℃,時(shí)間5-15min,定影過(guò)程中要充分?jǐn)噭?dòng);
C.干燥溫度≤40℃,去除表面水滴后干燥;
D.以上都是。
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A.為達(dá)到透照靈敏度,可以不考慮厚度寬容度;
B.橢圓開口度太小,會(huì)使源側(cè)與片側(cè)焊縫根部缺陷產(chǎn)生混淆;
C.橢圓開口度大,有利于焊縫根部面狀缺陷的檢出;
D.以上都是。
A.工件情況;
B.透照條件參數(shù);
C.注意事項(xiàng)和輔助措施;
D.以上都是。
A.應(yīng)符合有關(guān)法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)文件和管理制度的要求;
B.應(yīng)考慮缺陷檢出率、透照靈敏度和底片質(zhì)量;
C.應(yīng)考慮檢測(cè)速度、工作效率和檢測(cè)成本;
D.以上都是。
A.只要X射線機(jī)的規(guī)格相同,其曝光曲線都是通用的;
B.曝光曲線一定后,實(shí)際使用中可對(duì)暗室沖洗溫度作修改;
C.曝光曲線一般只適用于透照厚度均勻的平板工件;
D.以上都是。
A.其它條件一定,管電壓作為可變參數(shù);
B.其它條件一定,曝光量作為可變參數(shù);
C.其它條件一定,工件厚度作為可變參數(shù);
D.以上都是。
最新試題
聲壓的幅值與介質(zhì)的密度、波速和頻率的乘積成正比。
如何利用壓電材料來(lái)選擇晶片?
缺陷指示長(zhǎng)度與哪些因素有關(guān)?
當(dāng)超聲波傳播的固體介質(zhì)中拉伸應(yīng)力增大時(shí),聲速隨應(yīng)力增大而減小。
對(duì)T 型焊縫進(jìn)行超聲探傷,在翼板外側(cè)探傷時(shí)常用K1探頭,在腹板上探測(cè)時(shí),可根據(jù)腹板厚度選用K值。
雙晶直探頭的探測(cè)區(qū)為表面下的菱形區(qū),菱形區(qū)的中心離表面距離隨入射角增大而增大。
圓盤形聲源的未擴(kuò)散區(qū)內(nèi)聲壓變化規(guī)律為()。
根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,承壓設(shè)備用無(wú)縫鋼管超聲檢測(cè)適用于()。
根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,關(guān)于掃查靈敏度的敘述正確的是()。
利用聲透鏡制作的聚焦探頭,要求聲透鏡中聲速大于透聲楔塊中聲速。