如何利用壓電材料來(lái)選擇晶片？

長(zhǎng)軸類(lèi)鋼鍛件從圓周面探測(cè)，常出現(xiàn)三角回波，利用三角回波出現(xiàn)的情況，可對(duì)軸類(lèi)鋼鍛件作出判斷，下面哪種說(shuō)法正確（）？

用有機(jī)玻璃制作水浸聚焦探頭進(jìn)行水浸探傷時(shí)，當(dāng)溫度升高時(shí)，焦距變大。

當(dāng)超聲波傳播的固體介質(zhì)中拉伸應(yīng)力增大時(shí)，聲速隨應(yīng)力增大而減小。

如何進(jìn)行鑄件探傷的透聲性測(cè)試？

對(duì)T 型焊縫進(jìn)行超聲探傷，在翼板外側(cè)探傷時(shí)常用K1探頭，在腹板上探測(cè)時(shí)，可根據(jù)腹板厚度選用K值。

對(duì)奧氏體不銹鋼焊縫探傷，常用單晶縱波斜探頭探測(cè)深度較大的缺陷，用雙晶縱波斜探頭探測(cè)深度較淺的缺陷。

小徑管對(duì)接焊縫探傷，下列哪種敘述可判斷為缺陷（）。

聚焦探頭的焦點(diǎn)是一個(gè)聚焦區(qū)，焦柱長(zhǎng)度與焦柱直徑之比為常數(shù)，等于焦距與聲源直徑之比的4倍。

若工件材質(zhì)衰減不考慮，則聲程為150mm 直徑為1mm 的球孔與聲程為300mm，直徑為4mm 的球孔回波幅度相差（）。