A.高端系統(tǒng)、中端系統(tǒng)和低端系統(tǒng) B.軍用系統(tǒng)、工業(yè)用系統(tǒng)和民用系統(tǒng) C.硬實(shí)時(shí)系統(tǒng)、準(zhǔn)實(shí)時(shí)系統(tǒng)和非實(shí)時(shí)系統(tǒng) D.片上系統(tǒng)、微控制器和數(shù)字信號(hào)處理器
A.SoC已經(jīng)成為嵌入式處理器芯片的主流發(fā)展趨勢(shì) B.它是集成電路加工工藝進(jìn)入到深亞微米時(shí)代的產(chǎn)物 C.片上系統(tǒng)使用單個(gè)芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)的采集、轉(zhuǎn)換、存儲(chǔ)和處理,但不支持I/O功能 D.片上系統(tǒng)既能把數(shù)字電路也能把模擬電路集成在單個(gè)芯片上
A.它是一種適用于數(shù)字信號(hào)處理的微處理器 B.它的英文縮寫(xiě)是DPS C.它支持單指令多數(shù)據(jù)(SIMD.并行處理的指令 D.它能顯著提高音頻、視頻等數(shù)字信號(hào)的數(shù)據(jù)處理效率