單項(xiàng)選擇題硅光芯片的性能與傳統(tǒng)芯片相比()。

A.完全相同
B.毫無優(yōu)勢
C.各有優(yōu)劣
D.全面超越


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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的設(shè)計(jì)難度()。

A.低
B.高
C.適中
D.不確定

2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在高速數(shù)據(jù)傳輸中的優(yōu)勢在于()。

A.抗干擾能力弱
B.能耗高
C.傳輸速率快
D.成本高

3.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的質(zhì)量檢測指標(biāo)()?

A.硬度
B.光功率
C.波長
D.噪聲

4.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是提高硅光芯片市場份額的策略()?

A.降低價(jià)格
B.減少功能
C.提升性能
D.加強(qiáng)宣傳

5.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片制造過程中的關(guān)鍵步驟()?

A.蝕刻
B.鍍膜
C.打磨
D.鑄造