儀器掃描速度按深度1：1調(diào)節(jié)，用K2探頭在CSK－ⅡA試塊上測距離—波幅曲線，數(shù)據(jù)如下（基準(zhǔn)波高60%）（1） 現(xiàn)探測T=100mm的焊縫要求探傷靈敏度為Φ2×40-14dB，不考慮表面耦合損失和材質(zhì)衰減，如何利用d=30mm處Φ2×40孔調(diào)節(jié)靈敏度？ （2）探傷時(shí)在d=30mm和50mm發(fā)現(xiàn)缺陷，波高均為43dB，求缺陷當(dāng)量。

鋼板水浸聚焦探傷，已知探頭有機(jī)玻璃透鏡的曲聲半徑為40mm，板厚為30mm，求水層厚度？

用5P10×12K2.5探頭，檢驗(yàn)板厚T＝20mm鋼板對接焊縫，掃描按深度2：1調(diào)節(jié)。探傷時(shí)在水平刻度60mm處發(fā)現(xiàn)一缺陷波，求此缺陷深度和水平距離？

用K1探頭探測外徑Φ600mm的筒體，能探測的壁厚極限尺寸是多少？

用2.5MHz、Φ20探頭探測厚度350mm的鍛鋼件，探傷靈敏度200/Φ2平底孔試塊上校正，當(dāng)試塊平底孔回波達(dá)基準(zhǔn)高度時(shí)，測得工件中150mm處有一波高16dB的缺陷，求此缺陷的平底孔當(dāng)量。（試塊材質(zhì)衰減不計(jì)，工件材質(zhì)衰減為α雙＝0.02dB/mm，工件與試塊耦合差4dB）。