單項(xiàng)選擇題目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:()
A.放射型
B.三點(diǎn)型
C.四點(diǎn)型
D.金字塔型
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1.單項(xiàng)選擇題靜電手腕帶的電阻值為:()
A.106OHM
B.103OHM
C.104OHM
D.105OHM
2.單項(xiàng)選擇題普通SMT產(chǎn)品迥流焊的升溫區(qū)升溫速度要求:()
A.<1℃/Sec
B.<5℃/Sec
C.>2℃/Sec
D.<3℃/Sec
3.單項(xiàng)選擇題SMT產(chǎn)品迥流焊分為四個(gè)偕段, 按順序哪個(gè)正確:()
A.升溫區(qū),保溫區(qū),迥流區(qū),冷卻區(qū)
B.保溫區(qū),升溫區(qū),迥流區(qū),冷卻區(qū)
C.升溫區(qū),迥流區(qū),冷卻區(qū),保溫區(qū)
D.升溫區(qū),迥流區(qū),保溫區(qū),冷卻區(qū)
4.單項(xiàng)選擇題下列組件中是有極性的有()
A.芯片電阻
B.水桶電容
C.芯片電容
D.保險(xiǎn)絲
最新試題
模板在使用過程中出現(xiàn)下列情況時(shí)要通知設(shè)備組()
題型:多項(xiàng)選擇題
貼裝膠使用人員在使用貼裝膠時(shí)應(yīng)先確認(rèn)貼裝膠回溫時(shí)間在()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
洄流焊對(duì)PCB上元器件的要求()
題型:多項(xiàng)選擇題
正確印刷的三要素()
題型:多項(xiàng)選擇題
()是表面組裝技術(shù)的主要工藝技術(shù)
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
洄流焊焊接工藝中因元器件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷主要是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
對(duì)于貼片電容的的精度描述不正確的是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
錫膏、貼裝膠的回溫溫度為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
放在模板上的錫膏應(yīng)在12小時(shí)內(nèi)用完,未用完的按()比例混合新錫膏。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
錫膏貼裝膠的儲(chǔ)存溫度是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題