一般來說，對(duì)薄工件焊縫的超聲波探傷選用大折射角探頭可以（）

選擇滲透探傷方法時(shí)，對(duì)于疲勞裂紋、磨削裂紋及其它微小裂紋應(yīng)優(yōu)先選用（）

采用X射線機(jī)對(duì)某一工件探傷時(shí)，焦距為1m，曝光時(shí)間為6min，其余條件均不變，曝光時(shí)間改為3min時(shí)透照焦距應(yīng)改為（）

化學(xué)清洗用于去除工件表面的（）

焊縫超聲波探傷時(shí)，當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)或環(huán)繞運(yùn)動(dòng)是為了（）

半價(jià)層厚度與（）相關(guān)。

關(guān)于聲壓往復(fù)透射率，以下敘述正確的是（）

小口徑管道射線探傷時(shí)常采用（）方法透照。

直射法探傷時(shí)試件的探測(cè)面應(yīng)選在與缺陷最大表面（）

下列關(guān)于IIW試塊的說法，正確的是（）