如何利用壓電材料來(lái)選擇晶片？

對(duì)小口徑無(wú)縫鋼管檢測(cè)縱向缺陷時(shí)，超聲波束應(yīng)由（）。

現(xiàn)有甲、乙兩臺(tái)超聲波探傷儀，某一探頭與甲組合靈敏度余量為52dB，與乙組合后的靈敏度余量為48dB，則甲探傷儀與該探頭組合靈敏度比乙探傷儀與該探頭組合靈敏度高。

超聲波探頭發(fā)出的超聲波可視為球面波，示波屏上各次底面反射波的高度之比近似符合1：1/3：1/5。

機(jī)械品質(zhì)因子Qm越小，則脈沖寬度越小，分辨率就越高。

復(fù)合鋼板超聲波檢測(cè)可從復(fù)層一側(cè)或從基板一側(cè)進(jìn)行檢測(cè)，選擇檢測(cè)面的依據(jù)為（）。

當(dāng)缺陷聲程X=N/2（N 為探頭晶片近場(chǎng)長(zhǎng)度）時(shí)，由于此時(shí)主聲束處聲壓為零，故無(wú)法檢測(cè)。

當(dāng)超聲波傳播的固體介質(zhì)中拉伸應(yīng)力增大時(shí)，聲速隨應(yīng)力增大而減小。

當(dāng)從母材側(cè)探測(cè)復(fù)合鋼時(shí)，熒光屏上只有始波和另一個(gè)回波，該回波的聲程與母材厚度相當(dāng)，則說(shuō)明該復(fù)合材料無(wú)脫接。

對(duì)T 型焊縫進(jìn)行超聲探傷，在翼板外側(cè)探傷時(shí)常用K1探頭，在腹板上探測(cè)時(shí)，可根據(jù)腹板厚度選用K值。