當從母材側(cè)探測復(fù)合鋼時，熒光屏上只有始波和另一個回波，該回波的聲程與母材厚度相當，則說明該復(fù)合材料無脫接。

用有機玻璃制作水浸聚焦探頭進行水浸探傷時，當溫度升高時，焦距變大。

當超聲波傳播的固體介質(zhì)中拉伸應(yīng)力增大時，聲速隨應(yīng)力增大而減小。

斜探頭作圓周方向探測時，為了實現(xiàn)良好的聲耦合，常將探頭修磨成與圓周曲率半徑相同的曲面，經(jīng)修磨后，斜探頭的K 值將變大。

聚焦探頭的焦點是一個聚焦區(qū)，焦柱長度與焦柱直徑之比為常數(shù)，等于焦距與聲源直徑之比的4倍。

小徑管對接焊縫探傷，下列哪種敘述可判斷為缺陷（）。

數(shù)字化探傷儀中的“采樣率”相當于模擬式探傷儀中的（）。

對奧氏體不銹鋼焊縫探傷，常用單晶縱波斜探頭探測深度較大的缺陷，用雙晶縱波斜探頭探測深度較淺的缺陷。

用水浸法縱波檢測80mm 厚鋼試件，水層厚度應(yīng)為（）。

斜探頭探測焊縫時，在室內(nèi)溫度為18℃時，測定探頭K 值和調(diào)節(jié)掃描線比例，實際探測工件時的環(huán)境溫度為35℃，則檢測顯示的回波深度值為（）。