單項選擇題選擇上前牙的長短主要參考（）

A.面中線
B.口角線
C.牙槽嵴頂線
D.笑線
E.堤平面


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1.單項選擇題若采用體瓷、透明瓷自身上釉，燒結(jié)溫度是（）。

A.低于體瓷燒結(jié)溫度5℃
B.低于體瓷燒結(jié)溫度10℃
C.高于體瓷燒結(jié)溫度5℃
D.高于體瓷燒結(jié)溫度10℃
E.以上均不正確

2.單項選擇題上釉的燒結(jié)溫度是（）。

A.低于體瓷燒結(jié)溫度5℃
B.低于體瓷燒結(jié)溫度10℃
C.高于體瓷燒結(jié)溫度5℃
D.高于體瓷燒結(jié)溫度10℃
E.以上均不正確

3.單項選擇題第二類導線是指（）

A.基牙牙冠的外形高點線
B.基牙向缺隙方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜，或?qū)Ь€接近面，倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導線，設計出不同的卡環(huán)

4.單項選擇題第三類導線是指（）

A.基牙牙冠的外形高點線
B.基牙向缺隙方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜，或?qū)Ь€接近面，倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導線，設計出不同的卡環(huán)

5.單項選擇題第一類導線是指（）

A.基牙牙冠的外形高點線
B.基牙向缺隙方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜，或?qū)Ь€接近面，倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導線，設計出不同的卡環(huán)