A.與預(yù)備體密合度好 B.支持瓷層 C.金瓷銜接處為刃狀 D.金瓷銜接處避開咬合區(qū) E.唇面為瓷層留出0.85~1.2mm間隙
A.垂直 B.成30°角 C.平行 D.成60°角 E.成120°角
A.聯(lián)合雙基牙或多基牙冠外附著體設(shè)計 B.采用功能性印模 C.聯(lián)冠設(shè)計 D.單基牙冠內(nèi)附著體設(shè)計 E.單基牙冠外附著體設(shè)計