A.牙槽嵴酌唇頰側(cè)
B.牙槽嵴的舌腭側(cè)
C.牙槽嵴頂?shù)牟糠?br />
D.牙槽嵴的唇頰及舌腭側(cè)
E.牙槽嵴頂及唇頰、舌腭側(cè)
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A.熱影響區(qū)小
B.焊接區(qū)范圍小
C.焊件氧化少
D.有惰性氣體保護(hù)
E.成本低廉
A.0.5~1mm
B.1~2mm
C.2~3mm
D.3~4mm
E.5mm
A.卡環(huán)臂尖放置在基牙的非倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
B.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
C.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
D.卡環(huán)臂尖放置在基牙的倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
E.卡環(huán)臂和卡環(huán)體均放在基牙的觀測線上
A.0.5mm
B.1mm
C.1.5~2mm
D.2.5~3mm
E.以上都不是
A.上頜側(cè)切牙
B.上頜尖牙
C.下頜中切牙
D.下頜側(cè)切牙
E.下頜尖牙
最新試題
前牙缺失,牙槽嵴無倒凹,觀測模型時(shí)應(yīng)()
石膏代型的牙合面破碎,其首先出現(xiàn)的后果是()。
基托在以下哪個(gè)區(qū)域應(yīng)充分延伸?()。
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時(shí)可設(shè)計(jì)的鑄造大連接體形式是()。
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法()。
某患者的基牙頸部有倒凹,制作代型時(shí),用大石膏填補(bǔ),其結(jié)果是()。
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測模型時(shí)應(yīng)()。
基托適當(dāng)伸展以利固位的區(qū)域是()
基托在以下哪個(gè)區(qū)域不能伸展過多?()。
卡環(huán)臂同時(shí)與兩個(gè)基牙軸面角相接觸的是()。