A.金屬烤瓷冠
B.樹脂類全冠
C.全瓷冠
D.部分冠
E.瓷貼面
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A.印模膏
B.印模蠟
C.藻酸鹽印模材料
D.瓊脂印模材料
E.硅橡膠
A.右側(cè)上后牙頰尖或下后牙舌尖
B.右側(cè)上后牙舌尖或下后牙頰尖
C.左側(cè)上后牙頰尖或下后牙頰尖
D.左側(cè)上后牙舌尖或下后牙舌尖
E.上下后牙中央窩
A.頰部軟組織內(nèi)陷
B.后牙覆蓋較小
C.后牙排列偏頰側(cè)
D.后牙覆蓋較大
E.咬合面有尖銳邊緣
A.上唇系帶附麗過高
B.上唇系帶過長(zhǎng)
C.基托在上唇系帶處緩沖不足
D.基托在上唇系帶處太厚
E.基托在上唇系帶處不密合
A.全冠就位時(shí)粘結(jié)劑已開始固化
B.粘結(jié)劑調(diào)和太稠
C.全冠粘結(jié)面放置粘結(jié)劑太多
D.咬棉卷加壓時(shí)未咬緊
E.全冠粘結(jié)時(shí)就位方向不對(duì)
最新試題
固定橋的支持是指（）
與精神因素關(guān)聯(lián)最大的是（）
牙體缺損修復(fù)時(shí)如粘固劑過稀會(huì)引起（）。
全口義齒覆蓋的牙槽嵴與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊區(qū)之間的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
牙體缺損修復(fù)時(shí)，如鄰接關(guān)系恢復(fù)不好，會(huì)造成（）
牙體缺損修復(fù)時(shí)如未恢復(fù)軸面的生理突度會(huì)造成（）。
屬于TMD致病因素里功能因素的是（）
全口義齒排牙時(shí)前牙覆牙合過深，而Spee曲線曲度過平，則常會(huì)導(dǎo)致（）。
牙體缺損修復(fù)時(shí)，牙體制備如切磨過多，接近牙髓修復(fù)后可出現(xiàn)（）
牙體缺損修復(fù)時(shí)如未排除早接觸，術(shù)后可出現(xiàn)（）。