A.口腔修復(fù)件加溫 B.口腔修復(fù)件鑄圈加溫 C.型盒加溫 D.去蠟 E.充塞聚合
A.按啟動(dòng)鍵 B.按爐膛升降鍵 C.抽真空 D.將烤瓷件加溫 E.根據(jù)不同的烤瓷材料進(jìn)行程序設(shè)定
A.1.2~2MHz B.(1.6±0.2)MHz C.3~4MHz D.5~8MHz E.10~24MHz