A.充填物過高,形成早接觸 B.未恢復(fù)接觸點(diǎn)或形成頸部懸突 C.備洞過程中產(chǎn)熱過多 D.繼發(fā)齲伴牙髓炎 E.充填物壓得不緊
A.玻璃離子粘固劑與牙體組織有化學(xué)粘接,對固位形的要求可放寬 B.不必做倒凹、鳩尾等固位形 C.去除齲壞牙本質(zhì),必須作預(yù)防性擴(kuò)展 D.窩洞的點(diǎn)、線角圓鈍 E.洞緣釉質(zhì)不做斜面
A.開髓開放 B.局部麻醉 C.開髓拔髓開放 D.開髓封失活劑 E.麻醉下拔除