A.面積大
B.此處黏膜下層有大量疏松結(jié)締組織
C.此處黏膜較厚
D.此處黏膜上皮有角化層
E.此處黏膜較薄
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A.排牙不準(zhǔn)確
B.下頜前伸
C.下頜后退
D.垂直距離過低
E.垂直距離過高
A.上下牙頰斜面
B.上下牙舌斜面
C.上牙舌尖頰斜面、下牙頰尖舌斜面
D.下牙頰斜面、上牙舌斜面
E.上牙頰尖遠(yuǎn)中斜面、下牙頰尖近中斜面
A.上牙尖的遠(yuǎn)中斜面
B.上牙頰尖的舌斜面
C.上牙舌尖的頰斜面
D.上牙頰舌尖的頰斜面
E.上牙頰尖的近中斜面
A.利用磨牙后墊可確定后牙的牙合平面
B.利用磨牙后墊可確定后牙頰舌向的位置
C.下頜第二磨牙應(yīng)在磨牙后墊的前緣
D.下頜第二磨牙蓋過磨牙后墊1/2
E.磨牙后墊可以決定后牙的高度
A.鼻唇溝加深
B.下頜習(xí)慣性前伸
C.下頜習(xí)慣性后退
D.面下1/3距離減低
E.口角下垂
最新試題
關(guān)于直接法重襯的方法,不正確的是()
鑄造卡環(huán)的寬度與厚度比為()
鑄造時(shí)熔模應(yīng)位于鑄圈的()
鑄造卡環(huán)末端進(jìn)入倒凹區(qū)的長(zhǎng)度(桿式卡環(huán)除外)應(yīng)為卡環(huán)臂末端全長(zhǎng)的()
卡環(huán)設(shè)計(jì)時(shí)敘述正確的是()
鑄造舌連接桿的設(shè)計(jì)最厚處位于()
選擇型盒時(shí)牙合面與頂蓋之間以及模型周邊與型合之間應(yīng)有的距離為()
焊接時(shí)兩接觸面要求錯(cuò)誤的是()
與磨光的效率有關(guān)的因素是()
卡環(huán)、牙合支托折斷的常見原因,不包括()