A.DNA合成 B.解開DNA雙鏈 C.消除DNA螺旋 D.連接DNA片段 E.保持DNA合成區(qū)單鏈的穩(wěn)定
A.焊件呈截面接觸,縫隙為0.1~0.15mm B.焊件呈點接觸,縫隙為0.1~0.15mm C.焊件呈截面接觸,縫隙為2~3mm D.焊件呈點接觸,縫隙為2~3mm E.焊件呈斜面接觸,縫隙為2~3mm
A.死骨形成 B.淋巴細胞,漿細胞浸潤 C.形成雙層骨皮質(zhì) D.骨膜下骨質(zhì)增生 E.反應(yīng)性新骨形成