A.TPU B.SIC芯片 C.PGA芯片 D.類腦芯片
A.基因工程 B.互聯(lián)網(wǎng) C.人工智能 D.大數(shù)據(jù)
A.多數(shù)創(chuàng)新行業(yè)的大數(shù)據(jù)、云計算相關(guān)建設(shè)較為緩慢。 B.智能硬件、智能服務(wù)機器人等產(chǎn)品的智能水平仍然較低,人工智能系統(tǒng)在行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用尚未展開。 C.人工智能尖端人才、專業(yè)人才遠遠不能滿足發(fā)展需求。 D.適應(yīng)人工智能規(guī)律和特點的政策法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)體系亟待完善。