A.卡環(huán)體應(yīng)位于基牙觀測線上,不能影響咬合關(guān)系,與基牙密合,卡環(huán)體部無磨損現(xiàn)象
B.修復(fù)體在口內(nèi)應(yīng)保持平穩(wěn),無前后翹動(dòng)或左右擺動(dòng),具有足夠的固位力且摘戴方便
C.卡環(huán)臂位于基牙非倒凹區(qū)并與基牙密合,且具有適當(dāng)固位力
D.支托應(yīng)位于支托凹內(nèi)并與基牙完全密合,且有一定的厚度,但又不影響咬合關(guān)系
E.基托與牙槽嵴黏膜貼合無空隙(除緩沖區(qū)外)
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A.厚度要適當(dāng),一般為2mm
B.人工牙頸緣應(yīng)有清楚的頸曲線,并與相鄰天然牙的頸曲線相協(xié)調(diào)
C.舌側(cè)基托與天然牙接觸的邊緣應(yīng)止于倒凹區(qū),接觸齦緣的部分應(yīng)做緩沖
D.頰側(cè)基托近遠(yuǎn)中的伸展,以缺牙間隙近遠(yuǎn)中天然牙為界,舌側(cè)基板則可拓展至1~2個(gè)天然牙
E.基托蠟型的外形在唇頰舌腭面應(yīng)呈凹面
A.開盒去蠟時(shí)包埋石膏折斷
B.包埋的石膏強(qiáng)度不夠
C.熱處理速度太快
D.填塞塑料過晚
E.填塞時(shí)塑料量過多
A.單體用量過多或調(diào)拌不勻
B.塑料填塞不足
C.塑料粉質(zhì)量差
D.熱處理速度太慢
E.塑料填塞過早
A.整裝法
B.分裝法
C.混裝法
D.以上三種方法均可以
E.以上均不可以
A.熔燒前先進(jìn)行低溫烘烤去蠟
B.將鑄圈放入低溫電爐中鑄道口應(yīng)向下
C.低溫電爐緩慢升溫到300℃后,將鑄圈道口向上放置
D.焙燒在低溫電爐中進(jìn)行緩慢升溫至600℃。維持15~20分鐘,即可鑄造
E.去蠟過程中,應(yīng)啟動(dòng)抽風(fēng)排煙功能,以免蠟煙污染環(huán)境
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最新試題
可摘局部義齒中關(guān)于卡環(huán)體與卡環(huán)臂的描述中,正確的是()
與基牙接觸面積最小的卡環(huán)為()
上頜結(jié)節(jié)屬于()
固位力最好的修復(fù)體是()
雙側(cè)器分析桿垂直到倒凹區(qū)某牙的一點(diǎn)水平距離是()
切牙乳突屬于()
前、后牙均有缺失,義齒應(yīng)()
下頜全義齒固位的重要部位是()
倒凹區(qū)牙面與基牙長軸之間的角度()
屬于固定義齒冠內(nèi)固位體的是()